底部填充剂好处多多

    底部填充剂：用于CSP、BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。

　　底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料, 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

    坚泰电子有：单组份环氧封装胶、导电银胶、电感磁芯胶水、耐高温环氧胶水、KT6104贴片红胶、思敏打硬8008、PP胶水、硅胶胶水和PET胶水等优质产品。

　　乐泰底部填充胶的优点如下：

　　①高可靠性，耐热和机械冲击；

　　②固化前后颜色不一样，方便检验；

　　③固化时间短，可大批量生产；

    ④黏度低，流动快，PCB不需预热；

　　⑤翻修性好，减少不良率。

　　⑥环保，符合无铅要求。

    乐泰底部填充胶优点多多，有需要的朋友可在我们的东莞坚泰电子材料有限公司官网选购，有任何疑问可致电咨询。