乐泰底部填充胶的使用方法

    乐泰底部填充胶的底本是计划给覆晶晶片以加强其信任度用的，由于矽资料做成的覆晶晶片的热膨胀系数远比一样平常基版(PCB)材质低许多，是以在热轮回测试(Thermal cycles)中经常会有**位移发生，招致机器疲惫而惹起焊点零落或断裂的成绩，起初这项技巧被应用到了一些BGA晶片以进步其落下/摔落时的靠得住度。

　　乐泰底部填充胶的资料平日应用于环氧树脂(Epoxy)，它应用毛细感化道理把涂抹在晶片的边沿让其渗入渗出到覆晶晶片或BGA的底部，而后加热予以固化(cured)，由于它能有用进步焊点的机器强度，从而进步晶片的应用寿命。应用在一些手持装配，如手机的电路板计划当中，由于手持装配必必要经由过程严苛的检查，许多的BGA焊点险些都无奈蒙受如许的严苛前提，尤其是一些ENIG的板子。

    下面，坚泰技术小编分享一些底部填充剂的具体操作步骤给大家。

　　⑴Underfill用胶必需贮存与于5℃的低温，灌胶曩昔必需将之回到室温至多1个小时才可应用。坚泰技术有：底部填充剂、UV胶、瞬间胶、贴片红胶、磁心胶、电感胶、继电器胶、硅胶、导热胶、环氧树脂胶等产品。

　　⑵开端给BGA晶片做Ｌ型门路的**次点胶，将胶点在BGA晶片的边沿。

　　⑶期待约30~60秒的光阴，待胶液渗入渗出到BGA底部。

    ⑷灌胶时必要将待底部填充剂的电路板预热到70℃。

    ⑸确认灌胶无误后将灌好胶的电路板放进烤箱，烤到130℃ ＋ 20分钟。（不倡议140℃以上的温度烘烤）

　　⑹给BGA晶片在做*二次Ｌ型门路点胶，胶量要比**次少一点，期待约60秒阁下，察看黑胶有否分散到BGA的周围并构成斜坡包覆晶片。(此目的在确保晶片底下的underfill有较少的气泡或空泛)

　　⑺烘烤后，反省灌胶的外面能否黑亮，用指甲轻触并感到能否滑腻坚固。

    东莞坚泰电子材料有限公司专业胶粘剂厂家，专业研发PET覆膜胶水、高导热灌封胶、变压器电源灌封胶、高导热耐温胶水、精密电子清洗剂、不发白快干胶水、环氧导热胶等。专业研发团队根据不同客户要求定制产品，较大限度满足客户所有需求，坚泰技术值得信赖。