乐泰底部填充胶 乐泰底部填充胶批发

    底部填充技术于上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业界从陶瓷基板过渡到**（叠层）基板，底部填充技术才得到大规模应用，并且将**底部填充材料的使用作为工业标准确定下来。

    技术的转换需要提高可靠性由于器件及其引脚节距变得更小、功能要求更多，并且需要产品工艺实现无铅化，因此在下一代电子产品中，底部填充技术的应用变得越来越重要。

　　乐泰底部填充胶可以提高CSP中无铅焊料连接的可靠性，与传统的锡-铅焊料相比，无铅互连更容易产生CTE失配造成的失效。由于无铅工艺的再流温度较高，封装基板的翘曲变得更为强烈，而无铅焊料本身延展性又较低，因此该种互连的失效率较高。向无铅制造转换的趋势和无铅焊料本身的脆性等综合作用，使得在器件中使用底部填充技术已经成为成本较低，选择较为灵活的解决方案。

　　随着产业链向引脚节距0.3mm的CSP、节距小于180祄的倒装芯片封装以及更小尺寸发展，采用底部填充材料几乎是一可以保证全线成品率的方法。坚泰技术有：PET覆膜胶水、高导热灌封胶、变压器电源灌封胶、高导热耐温胶水、精密电子清洗剂、不发白快干胶水、环氧导热胶等产品。

　　即将出现的可能除了满足不断变化的机械要求，保证高可靠性之外，电子产品制造商还必须让产品的成本更具竞争力。面对这样的挑战，尚处于研发阶段的新底部填充技术，尽管仍处于一个产品的婴儿期，已经显示出很好的前景。

　　非流动型底部填充的优势在于工艺效率较高，并且减少了设备和人员成本。但在使用底部填充材料时遇到的技术难题使这些优势都变得不重要了。不过目前市场上出现了含有50%填充成分的非流动型底部填充材料。采用了该比例填充料之后，在保持非流动型底部填充工艺流程的同时，改善了产品的温度循环性能。

　　另一个备受关注的创新是预成型底部填充技术，该项技术有望在后道封装中完全消除底部填充工艺，而在CSP进行板级组装之前涂覆底部填充材料，或者在晶圆级工艺中涂覆底部填充材料。预成型底部填充在概念上很好，但要实施到当前的产品中，在工艺流程上还有一些挑战需要面对。

　　如果没有底部填充材料的使用，当今的窄节距器件就无法克服可靠性问题。此外为了降低无铅焊料连接位置由CTE失配引起的失效率，无铅制造的工艺流程和温度要求都要求使用底部填充材料。新工艺流程的要求、器件功能的不断增多和封装尺寸的减小，这些要素都要求越来越多地使用牢固的底部填充系统。尽管目前已有很多种不同类别的底部填充技术，为了满足电子产品多功能、低成本的要求，还需要开发出下一代低成本、工艺流程简单的底部填充技术。

    东莞坚泰电子材料有限公司是一家高品质胶粘剂供应商,主营产品有PET覆膜胶水、高导热灌封胶、变压器电源灌封胶、高导热耐温胶水、精密电子清洗剂、不发白快干胶水、环氧导热胶等。咨询热线：0769-81879688