底部填充剂的施工工艺讲解

    底部填充剂也就是底部填充胶，在各种领域都会有用到，属于胶粘剂的一种，在贴片封装中也起到非常重要的作用，是粘接加固的原材料之一，有抗压缓震的作用。

　　底部填充剂的工艺有I型、L型、U型、O型、还有点胶点四个角的。底部填充剂具有非常良好的流动性，当点胶点在贴片周围时，胶水利用自身的流动性进入到芯片底部，从而扩大粘接面积，达到粘接目的。

　　I型是在芯片四周选择一边进行点胶，I型、L型、U型都是通过底部填充剂的流动性进入到芯片底部，是较常见的几种粘接方式。KINTAI坚泰胶水、高导热灌封胶、环氧AB胶、KINTAI快干胶、东莞导热灌封胶、变压器电源灌封胶、平面密封胶和广东耐高温环氧胶粘剂等胶粘剂产品在坚泰电子技术都能找得到，需要欢迎来电咨询。
　　O型是比较少见的一种粘接方式，因为O型点胶将芯片四周都封死了，胶水很难利用流动性达到芯片底部，但是胶水却具有流动性，所以会有一些渗透进去的胶水将空气挤压，但是空气却没有缝隙出来，从而会导致底部填充剂出现气泡等系列现象。而且使用成本上也会比其它工艺方式在成本上有所增加。所以一般供应商不推荐客户使用O型点胶方式，O型点胶方式多用于加固芯片的牢固性。对于一些具有更高粘接要求的芯片封装会在较后起到加固作用。

　　点芯片四周的点胶方式一般常用于芯片粘接要求不是很高的时候使用，可能是芯片体积太小容易粘接等原因。

　　坚泰底部填充剂是国内自主品牌，客户群体众多，有着丰富的案例经验，为您提供胶水的同时也可以为您带来相对应的增值服务。