乐泰底部填充胶的惊人作用

    乐泰底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）。对BGA封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。

　　底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。

　　底部填充胶是一种单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。KINTAI坚泰胶水、高导热灌封胶、环氧AB胶、KINTAI快干胶、东莞导热灌封胶、变压器电源灌封胶、平面密封胶和广东耐高温环氧胶粘剂等胶粘剂产品在坚泰电子技术都能找得到，需要欢迎来电咨询。

　　它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。

　　较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

    东莞坚泰电子材料有限公司主营产品：底部填充胶、UV胶、瞬间胶、贴片红胶、磁心胶、电感胶、继电器胶、硅胶、导热胶、环氧树脂胶。高品质胶粘剂供应商，专业生产及经营销售手机，平板，塑料电子，品牌耳机配件，受话器，电器，玩具等行业粘合剂的专业公司，所提供的产品均有较佳的耐候性，优良的黏着强度，抗拉，抗压，抗弯，吸震及抗冲击性，性能稳定，完全环保，如有需要的厂家可以通过在官网留言或者致电，我们会**时间给您回复。