关于高导热环氧树脂灌封胶的常识

    产品名称：KT-209A/B高导热环氧树脂灌封胶

　　重量比:KT-209A：KT-209B＝10：(0.8-1)

　　一、特点:

　　除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:

　　1、导热性能（导热率1.4以上）和耐热性（长期耐150－200度或短期以上）性能十分优异。

　　2、柔韧性好、机械强度高、流动性好，适用于灌胶机操作。

　　3、线性膨胀系数和体积收缩率小。

　　4、阻燃性能好。

　　二、用途:

　　KT-209高导热环氧树脂灌封胶适用于大、小体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如变压器、干式互感器、高压开关，线束导热等。坚泰电子有：单组份环氧封装胶、导电银胶、电感磁芯胶水、耐高温环氧胶水、KT6104贴片红胶、思敏打硬8008、PP胶水、硅胶胶水和PET胶水等优质产品。

　　三、外观及特性:

　　1、项目:KT-209AKT-209B

　  2、黏度(40℃cps)50,000300

　　3、比重2.2-2.30.90-0.95

　  4、颜色有白色、黑色、灰色等

　　5、工作温度长期可达200℃.

　  6、凝固收缩率<3%

　　四、使用工艺：

　　1、先将A料搅拌5分钟，然后预热至60℃备用。

　　2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。

　　3、按照产品标签上标注的比例（重量比）将A、B料混合均匀，然后对电子元器件进行灌封。

　　4、按120℃左右下预热5－15分钟后在已灌封的容器内用搅拌器作搅拌以减少填料沉淀，然后再继续加热120℃左右/10-30分钟。具体时间与被加工产品特性与气温环境有关。固化完全的器件要随炉冷却到自认温度后再取出。

    关于高导热环氧树脂灌封胶(TDS)的介绍还没讲完，还想继续了解请继续关注我们的东莞坚泰电子材料有限公司官网，小编每天都会为您推送较新的行业资讯。